第2024章 AI基础设施：AI芯片，鹿死谁手？中华有为！（1/2）

《Kii人工智能月度报告丨AI基础设施》

关键词：AI芯片

1.拜登授予英特尔200亿美元以促进美国芯片制造

美国拜登总统3月20日宣布，英特尔与商务部达成初步协议，商务部将为英特尔提供高达85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款，为商业半导体制造项目提供资金。

英特尔将利用这笔资金建设和扩建其在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的工厂，其计划在未来五年内投资超过1000亿美元，以扩大芯片制造能力和能力。英特尔还意图将在五年内受益于其超过1000亿美元投资的高达25%的投资税收抵免。

2.英伟达AI芯片h200开始供货

英伟达的尖端图像处理半导体（GpU）h200现已开始供货。h200为面向AI领域的半导体，性能超过当前主打的h100。

根据英伟达方面公布的性能评测结果，以ta公司旗下大语言模型La2处理速度为例，h200相比于h100，生成式AI导出答案的处理速度最高提高了45％。

3.英伟达发布bckwellGpU架构

3月19日，英伟达备受期待的Gtc大会在美国圣何塞会议中心正式开幕。为巩固其作为人工智能公司首选供应商的市场地位，英伟达在Gtc大会上发布了运行人工智能模型的新一代bckwellGpU架构及b100GpU。

英伟达推出的新一代AI图形处理器被命名为bckwell，首款bckwell芯片名为Gb200，将于今年晚些时候上市。英伟达正在用更强大的芯片吸引客户，以刺激新订单。黄仁勋对此表示：「bckwell不是一款芯片，它是平台的名称。」

英伟达还推出名为NI的创新软件，使部署人工智能变得更容易，为客户在竞争日益激烈的领域中坚持使用英伟达芯片提供了又一个理由。

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