第2024章 苹果被曝将与谷歌“牵手”？上海AI产业规模超3800亿（2/2）

从知情人士处获悉，优必选北京近日已经与一汽-大众达成合作，双方将共同探索人形机器人在汽车制造工业场景的深度应用，打造高智能化和柔性化的生产线及汽车超级无人工厂。

AI太耗电，科技大厂盯上核电了

随着AI技术发展，科技巨头对电力需求激增，特别是大型AI模型需要大量算力资源。亚马逊AwS等公司正与核电厂运营商商谈供电协议，以满足数据中心的电力需求。这一趋势引发争议，担心科技公司通过转移现有电力资源而非增加绿色能源来满足需求。

神经元新计算模型或产生更强大AI

几乎所有支持现代人工智能（AI）工具的神经网络都是基于20世纪60年代的活体神经元计算模型。但美国西蒙斯基金会熨斗研究所计算神经科学中心（）开发的新模型表明，这种已有数十年历史的近似模型，并未捕捉到真实神经元所拥有的所有计算能力，并且这种较旧的模型可能会阻碍AI的发展。研究发表在新一期《美国国家科学院院刊》上。

台积电：助Google自研手机芯片流片

据报道，Google搭载于pixel10系列手机的tens5芯片进入tape-out（流片）阶段。tens5是Google首款完全自主设计的手机芯片。此前四代tensor芯片都是基于三星Exynos平台进行修改及客制；而tens5不仅采用Google自主的架构设计，还将使用台积电最新的3纳米制程工艺。外界预估，其将大幅提升芯片的性能表现。

EUV光刻机交付量预计将增长超30%

据报道，台积电正加速安装对2n工艺量产至关重要的EUV光刻机，计划在今明两年接收超过60台EUV光刻机，预计投资总额将超过123亿美元。阿斯麦去年为满足市场需求已计划增产，预计今年将交付53台EUV光刻机，而明年交付量将增长至72台以上，同比实现30%以上的显着增长。

Silibox将在意大利新建芯片厂

Silibox计划在意大利新建一座芯片制造厂，总投资至多32亿欧元，这是在布鲁塞尔寻求提高芯片生产自给自足能力的背景下，在欧洲进行的最新一笔大额投资。

Silibox表示，新封装测试工厂将生产应用于人工智能、高性能计算、电动汽车和移动设备的半导体，这些都是芯片制造商的主要增长领域。公司预计明年年中开工，2028年投产。

高盛对科技公司大举投资AI提出质疑

高盛在一份报告中对科技公司投资人工智能（AI）的潜在回报提出了质疑。根据该报告，预计企业将在人工智能上投资超过1万亿美元。然而，高盛的报告表达了对这一巨额投资所能产生的回报的担忧。高盛全球股票研究主管吉姆·科韦洛（Jivello）在报告中表示：“AI技术非常昂贵，为了证明这些成本是合理的，这项技术必须能够解决复杂的问题，而这不是它的设计目的。最近转码严重，让我们更有动力，更新更快，麻烦你动动小手退出阅读模式。谢谢